我们生活得城市最大的改变应该是就爱头出现了越来越多的绚丽灯光,他们为城市增添了色彩,反映了我们生活得提高。灯光技术在我国已经取得跨时代的发展,人们对于LED技术已经不再陌生,今天ZDD哲东酒吧设计公司就和大家介绍一下音乐酒吧灯光知识之LED技术COB封拆流程介绍。
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下:
第一步:扩晶
采用扩驰机将厂商提供的零驰LED晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
第二步:背胶
将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散拆LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点正在PCB印刷线路板上。
第三步:放入刺晶架
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外,由操做员正在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺正在PCB印刷线路板上。在酒吧灯光设计中,第三步很重要。
第四步:放入热循环烘箱
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间,待银浆固化后取出(不可久放,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定形成困难)。如果无LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只要IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步:粘芯片
用点胶机正在PCB印刷线路板的IC位放上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(实空吸笔或女)将IC裸片准确放正在红胶或黑胶上。
第六步:烘干
将粘好裸片放入热循环烘箱外放正在大平面加热板上恒温静放一段时间,也能够天然固化(时间较长)。
第七步:邦定(打线
采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。音乐酒吧设计中,每一步都不容忽视。
第八步:前测
使用公用检测工具(按不同用途的COB无不同的设备,简单的就是高精密度稳压电流)检测COB板,将不合格的板女沉新返修。
第九步:点胶
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封拆,然后根据客户要求进行外观封拆。
第十步:固化
将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放,根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步:后测
将封拆好的PCB印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏劣劣。
许多酒吧设计师们始终在致孜不倦地探索着酒吧建筑与自然环境之间的关系,这也是我们哲东专业酒吧设计公司孜孜不倦的追求,我们也希望这样的锲而不舍可以带给郑州酒吧设计行业一场设计的变革!